因應(yīng)華為等科技公司提出解決卡脖子問(wèn)題的需求，KY研制成功并全新推出國(guó)內(nèi)少有的集成電路芯片封裝用芯片級(jí)底部填充劑(underfill)KY8313。性能指標(biāo)比肩國(guó)際主流領(lǐng)先產(chǎn)品，開(kāi)始進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。

　　隨著各大科技公司推出全新的人工智能產(chǎn)品，掀起了一波又一波的AI熱潮。人工智能正在不斷探索新的發(fā)展方向及應(yīng)用場(chǎng)景。隨著算力爆炸式的增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片的封裝技術(shù)已難以滿足此類(lèi)需求，這對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間及樂(lè)觀的發(fā)展機(jī)遇。

　　對(duì)AI和HPC的旺盛需求加速了高密度I/O倒裝芯片BGA等核心技術(shù)的發(fā)展。防止封裝體翹曲和各個(gè)部件的開(kāi)裂對(duì)于性能和長(zhǎng)期可靠性至關(guān)重要。為幫助高密度、大尺寸半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)技術(shù)升級(jí)的挑戰(zhàn)。KY將在多個(gè)集成電路主流客戶的配合下，加快產(chǎn)品驗(yàn)證和開(kāi)發(fā)，為大規(guī)模的國(guó)產(chǎn)替代做好準(zhǔn)備。