為集成電路行業(yè)上下游提供全系列膠粘劑、低壓注塑、錫膏產(chǎn)品解決方案，方案涉及汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。為客戶解決粘接、密封、底填、屏蔽、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、三防、灌封、絕緣等需求。