◇ 芯片級(jí)底填
◇ 低CTE，固化后大大降低封裝的應(yīng)力
◇ 耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣詢?yōu)秀
◇ 適用于CSP/BGA 等封裝的底部填充
底部填充環(huán)氧膠性能一覽表
| 產(chǎn)品型號(hào) | 顏色 | 黏度 mPa·s | 密度 g/cm3 | 硬度 Shore | 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度℃ | 熱膨脹系數(shù) K-1 | TDS版本 | |
| Tg前 | Tg后 | |||||||
| 8308 | 黑色 | 320 | 1.15 | 90D | 113 | 171 | 55 | 2023.04 |
| 8313 | 黑色 | 20000 | 1.55 | 86D | 120 | 15 | 70 | 2024.01 |
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