◇ 中黏度，黑色
◇ 低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，高粘接力
◇ 低溫加熱固化
◇ 適用于記憶卡、CCD/CMOS、指紋識(shí)別模組裝配
低溫環(huán)氧膠性能一覽表
| 產(chǎn)品型號(hào) | 顏色 | 黏度 mPa·s | 密度 g/cm3 | 推薦固化條件 | 玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度Tg ℃ | 熱膨脹系數(shù) K-1 | 剪切強(qiáng)度 MPa | 儲(chǔ)存條件 | |
| Tg前 | Tg后 | ||||||||
| 3510 | 黑色 | 7000～27000 | 1.6 | 20min@80℃ | 45 | 40×10-6 | 130×10-6 | 21 | -25~-15 |
| 3520 | 黑色 | 10000-20000 | 1.45 | 5-10min@80℃ | 35 | 55×10-6 | 162×10-6 | ≥13 | -25~-15 |
| 3521 | 白色 | 8~20 | 1.33 | 5min@80℃ | 51 | 18 | -25~-15 | ||
| 3190 | 黑色 | 27750 | 1.3 | 1h@100℃ | 135 | 39 | -25~-15 | ||
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