◇ 單組分,可返修
◇ 相變溫度45°C,導(dǎo)熱系數(shù)3.4W/mK
◇ 導(dǎo)熱性能優(yōu)越,可點膠、絲網(wǎng)印刷或手動涂覆
◇ 散熱器與發(fā)熱裝置之間的導(dǎo)熱,如微處理器, 圖形處理器,IGBT,F(xiàn)BDIMM/內(nèi)存等
界面導(dǎo)熱材料性能一覽表
產(chǎn)品型號 | 固化前 | 固化后 | 相變溫度 ℃ DSC | |||||
外觀 | 黏度 mPa·s | 密度 g/cm3 | 密度 g/cm3 | 導(dǎo)熱系數(shù) W/m·k | 體積膨脹率 % | |||
1 rpm | 10 rpm | |||||||
8510 | 白色膏狀 | 800000~1200000 | 500000~700000 | 1.8 | 2 | 1.7 | 15 | 45 |
8511 | 灰色膏狀 | 800000~1200000 | 500000~700000 | 1.8 | 2 | 3.4 | 15 | 45 |