KY8848低壓注塑封裝材料，是一種線型高分子量熱塑性聚酰胺樹脂，能夠滿足低壓注塑成型的要求。8848低壓注塑顆粒，是耐UV型熱熔膠，耐紫外老化性能好，適應(yīng)于室外應(yīng)用、對紫外老化性能要求比較高的場合。

        8848低壓注塑封裝材料，無腐蝕性，無毒，無氣味，使用時無有害物質(zhì)產(chǎn)生，對多種基材有良好的粘接性，熔融粘度低，流動性好，阻燃性符合 UL94 V-0標準?？商峁﹥?yōu)異的整體防護性能：絕緣、耐溫、防水、防塵、防漏電、防震、耐化學腐蝕等。

KY低壓注塑聚酰胺優(yōu)勢：

        1、省時：封裝的時間只需要幾秒~幾分鐘，而后就可以直接進入下一道工序。而雙組份粘合劑固化則非常的費時；

        2、減少次品率：相對低壓低溫注塑，不損傷封裝的脆弱電子元器件，提供成品率；

        3、優(yōu)異的保護效果：具有良好的機械強度，可以省去保護線路板的盒子；

        4、縮短開發(fā)周期：低壓成型模具可采用鑄鋁模，易于模具的設(shè)計、開發(fā)和加工制造；

        5、節(jié)約生產(chǎn)成本：設(shè)備成本低；低壓注塑模具成本低；耐高低溫廢品率低。

性能參數(shù)：

        溫馨提示：切勿接觸熔融的液體。低壓注塑材料，在固態(tài)時無刺激性的物質(zhì)產(chǎn)生。熔融后成高溫液體可導(dǎo)致嚴重燙傷，使用前的安全措施包括防護手套和護目鏡。（若熔融液體不慎接觸皮膚，立即用冷水沖洗，不要擦拭皮膚，立即就近醫(yī)治。）

典型應(yīng)用：

        低壓注塑封裝材料，主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產(chǎn)品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等。

技術(shù)資料：

? 低壓注塑成型工藝                                                                                                                           ? 低壓注塑模具

? 低壓注膠與高壓注膠的區(qū)別                                                                                                            ? 低壓注塑與工程注塑的區(qū)別

? 低壓注塑與傳統(tǒng)灌封工藝對比