傳統(tǒng)的灌封工藝多屬于高壓注塑，與低壓注塑相比而言，注膠壓力大，注膠溫度高，注膠過程中脆弱的精密元器件容易損壞，易導(dǎo)致生產(chǎn)過程中的次品率居高不下。

低壓注塑與高壓注塑的對(duì)比如下：

        如上表所示，凱恩公司針對(duì)高壓注塑的缺陷，為客戶選擇了熔融后粘度低，高流動(dòng)性的低壓注塑熱熔膠系列產(chǎn)品，低壓注塑聚酰胺在融化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會(huì)損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

        在注膠溫度方面，低壓注塑成型工藝的注塑溫度也低于傳統(tǒng)高壓注塑溫度，因此降低了由于溫度過高而損壞敏感、精密元器件的幾率。

        另外模具方面，低壓成型模具可采用鑄鋁模，而不是鋼材，所以非常易于模具的設(shè)計(jì)、開發(fā)和加工制造，可縮短開發(fā)周期。另外，相比費(fèi)時(shí)的傳統(tǒng)高壓注膠，低壓注塑成型的工藝周期可以縮減到幾秒至幾十秒，極大的促進(jìn)了生產(chǎn)效率。

        以上這些特性都決定了低壓注塑成型技術(shù)可以彌補(bǔ)傳統(tǒng)高壓注塑的不足，成為對(duì)小型電子電器元件，提供機(jī)械化學(xué)保護(hù)和長期可靠性降低成本提高效益的最佳解決方案。