凱恩化學(xué) > 低壓注塑料技術(shù)支持 >低壓注塑與傳統(tǒng)灌封工藝優(yōu)勢(shì)對(duì)比
作者:凱恩化學(xué) 時(shí)間:
低壓注塑成型與傳統(tǒng)灌封工藝(雙組份鑄造/灌封樹脂等)相比,優(yōu)勢(shì)非常明顯,低壓注塑材料以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,可以為電氣/電子元件提供諸多功能,如水密性,環(huán)保防塵、防潮及其他化學(xué)品,以及電氣絕緣。
一、工藝流程對(duì)比:
低壓注塑工藝與傳統(tǒng)灌封技術(shù)相比,簡(jiǎn)化了工藝,功能設(shè)計(jì)減少工藝步驟,提高生產(chǎn)效率,同時(shí)改進(jìn)了外觀與形象。
1、傳統(tǒng)灌封工藝:
需要工程塑料制備的外殼;
需要精確控制雙組份灌封材料的比例;
需要抽真空和加熱固化(占用更多的生產(chǎn)空間,消耗更多的能量);
如果不需要加熱固化,就需要較多的操作平臺(tái)和支架放置灌封樣品。
2、低壓注塑工藝:
不需要工程塑料外殼,降低成本;
單組份膠料,無需混合使用;
節(jié)約固化反應(yīng)需要的能源;
減少生產(chǎn)空間;
更少的膠黏劑用量;
提高生產(chǎn)效率
KY低壓注塑與化學(xué)灌封對(duì)比(改進(jìn)了外觀與形象)
二、材料/固化機(jī)理等比較
| 化學(xué)灌封 | KY低壓注塑 |
材料 | 熱固性 2KPU、環(huán)氧等 | 熱塑性 單組份 |
固化機(jī)理 | 化學(xué)反應(yīng) | 物理過程 |
密度 | 1.3~1.7 | 約1 |
耐熱能力 | 環(huán)氧和硅膠:較好的耐熱能力 | 基本上能滿足應(yīng)用需要 |
| 雙組份灌封 | 低壓注塑成型 |
工藝時(shí)間 | 長:幾小時(shí)到幾天 | 非常短:幾秒到幾分鐘 |
外殼 | 必需 | 不一定 |
加熱固化 | 需要 | 不需要 |
能量消耗 | 高 | 少 |
工作支架 | 需要支架 | 不需要 |
生產(chǎn)空間 | 較大 | 較小 |
由上面表格對(duì)比可看出,低壓注塑工藝,一步完成生產(chǎn),無需化學(xué)交聯(lián)反應(yīng):無需烘箱進(jìn)行固化,節(jié)省能耗;無需貨架儲(chǔ)存等待完全固化,節(jié)省生產(chǎn)空間。同時(shí)低壓注塑工藝,低壓注塑(1.5~40bar),可以保護(hù)敏感元器件;固化后耐環(huán)境高低溫(-40~150℃),適合各種惡劣環(huán)境工作;具有良好的電氣絕緣性和耐化學(xué)介質(zhì)能力。(擴(kuò)展閱讀:什么是低壓注塑工藝?)
三、傳統(tǒng)灌封工藝與低壓注塑成本比較
低壓注塑工藝與傳統(tǒng)灌封工藝相比,可以節(jié)約膠成本、節(jié)約生產(chǎn)時(shí)間、節(jié)約生產(chǎn)空間,節(jié)省外殼材料和耗電量,改善防水效果。采用低壓注塑工藝,可以零浪費(fèi),多余的材料和廢料可回收使用。
以雙組份灌封為例:
| 雙組份鑄造/灌封樹脂 | 低壓注塑成型 |
工藝時(shí)間 | 幾小時(shí)~幾天 | 幾秒~幾分鐘 |
機(jī)器維護(hù) | 每日維護(hù) | 每周一次維護(hù) |
膠黏劑成本 | $X | $2X |
膠黏劑使用量 | $Y | $Y/4 |
生產(chǎn)空間 | 需占用半成品存儲(chǔ)和固化空間 | 占用空間大大減少,沒有半成品,沒有固化過程 |