KY8310底部填充膠，是一種可返修環(huán)氧樹脂底部灌封膠，用于CSP和BGA封裝。經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，為焊點(diǎn)提供優(yōu)良的機(jī)械保護(hù)。KY品牌底部填充膠，可與大多數(shù)的無鉛和無鹵焊膏兼容。

KY8310底部灌封膠特性：

        1、單組分，環(huán)氧樹脂灌封材料；

        2、低粘度，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度124℃；

        3、可返修；

        4、降低封裝應(yīng)力，優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣裕?/span>

        5、用于CSP/BGA底部填充。

性能參數(shù)：

注意事項(xiàng)：

        1、避免接觸眼睛和皮膚。

        2、若不慎接觸皮膚，立即用清水和肥皂沖洗。若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗至少15分鐘，并就醫(yī)。

        3、保持工作區(qū)域的良好通風(fēng)。

典型應(yīng)用：

        KY底部填充膠品牌產(chǎn)品，適用于CSP和BGA底部填充，具有良好的粘結(jié)強(qiáng)度和電性能。

        ○ BGA底部填充膠                  ○ CSP底部填充膠              ○ 智能家居控制模塊-芯片底部填充

技術(shù)資料：

○ 什么是底部填充膠

○ 底部填充工藝

○ 底部填充膠操作步驟

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