KY3530低溫固化環(huán)氧膠，是單組份環(huán)氧樹脂膠黏劑，低溫熱固化，不會損害溫度敏感型的器件，主要應用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置，對攝像頭模組的多種塑料材料有極佳的粘接力。

KY3530低溫固化環(huán)氧膠特性：

        1、單組分，白色；

        2、低溫加熱固化（推薦5~10min 80℃）；

        3、對大多數(shù)基材有優(yōu)異附著力；

性能參數(shù)：

使用說明：

        1、使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4 小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關(guān)）。

        2、回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。

        3、打開包裝后應一次性使用完。

        擴展閱讀：低溫固化膠注意事項

典型應用：

        KY3530低溫固化環(huán)氧膠應用：用于記憶卡、CCD/CMOS、指紋識別模組的裝配。尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。

          ○ 攝像頭模組與PCB板固定用膠水

**  本網(wǎng)站中呈現(xiàn)的所有描述性內(nèi)容及數(shù)據(jù)，僅供參考使用。具體產(chǎn)品信息及數(shù)據(jù)等內(nèi)容請與公司專業(yè)人員聯(lián)系并以相應產(chǎn)品說明書為準。