凱恩化學(xué) > 消費(fèi)電子 >低壓注塑用于智能穿戴設(shè)備PCB板保護(hù)
智能穿戴設(shè)備PCB保護(hù):
? 高粘結(jié)力帶來可靠的防水密封性能
IP67以上
? 采用注塑封裝,不同于Confirm Coating
在防水密封的同時(shí),提供物理防護(hù),有效抵御運(yùn)動(dòng)中的沖擊與震動(dòng),更好的保護(hù)電子元器件。
? 耐低溫性能:
在-40℃環(huán)境下,依然具有良好韌性,可靠保護(hù),無懼嚴(yán)寒。
低壓注塑工藝:
? 零浪費(fèi)
? 所有剩余材料都可回收再利用
? 天然成份
? 注塑過程中無有害物揮發(fā)
? 材料達(dá)RoHS REACH 標(biāo)準(zhǔn)
相關(guān)產(chǎn)品:
8830低壓注塑聚酰胺 軟化點(diǎn):110℃ 熔融粘度:4000 mPa·s/150℃ 工作溫度:-40~60℃ | 8808S低壓注塑聚酰胺 軟化點(diǎn):165℃ 熔融粘度:3000 mPa·s(200℃) 工作溫度:-40~105℃ |