◇ 雙組分，自粘性，重量比1:1
◇ 透明柔軟，自修復(fù)性，優(yōu)異的電絕緣性能
◇ 固化后形成緩沖、自動恢復(fù)的特別柔軟材料
◇ 提供應(yīng)力消除
◇ 適用于半導(dǎo)體模塊、連接器、傳感器等電子器件的絕緣和應(yīng)力防護(hù)
有機(jī)硅灌封膠性能一覽表
| 產(chǎn)品型號 | A組分 | B組分 | 混合后 | 可操作時間 min | 凝膠時間 h | 硬度 | 固化時間 | |||
| 顏色 | 黏度 mPa·s | 顏色 | 黏度 mPa·s | 混合比例 重量比 | 黏度 mPa·s | |||||
| 5511 | 無色透明 | 800~1200 | 無色透明 | 600~1000 | 1:1 | 1000 | 30~50 | 1~2 | 60（錐入度） | 30min@80℃ |
| 5520 | 白色 | 200~600 | 藍(lán)色 | 200~600 | 1:1 | 400 | 30 | 3 | 65（00） | 24h@25℃ |
| 5530 | 黑色 | 2200~2800 | 淺黃色 | 100~140 | 10:1 | 1500~2100 | 30~60 | 3~5 | ≥15A | 24~48@25℃ |
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