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CN
5133

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◇具有廣泛的基材粘接適用性

◇單組分,脫醇型,具有觸變性,室溫固化的硅酮型粘接密封劑

◇優(yōu)異的電氣絕緣性,符合 RoHS 環(huán)保要求

◇適用于電子模塊組裝粘接,元器件粘接等領(lǐng)域

粘接密封硅膠性能參數(shù)一覽表

產(chǎn)品型號顏色黏度
MPa·s
密度
g/cm3
表干時間
min
硬度
Shore
抗拉強(qiáng)度
MPa
斷裂伸長率
%
工作溫度
TDS版本
2505半透明
1.0±0.1≤1510~20A≥0.8≥260-50~2002024.03
2506黑色
1.38
60~75A>2.0>100
2021.01
2508黑色15000~250001.054~1520~50A≥1.0≥200-60~2002020.1
5101半透明10001.0528~38A1.5~2.5100~200-60~2602021.05
5112白色
1.472~3540~60A>2.0>200
2021.04
5114透明/灰色
1.0~1.215~3540~50A1.47~2.94500~650-50~2002022.04
5115淺灰440001.0~1.2
30~45A1.47~2.45250~350-50~2502022.04
5116半透明/白色/黑色
1.081545A5350-50~1502022.05
5118白色/黑色40Pa·s1.31535A1.5160-50~1502023.02
5119乳白色/黑色12-38Pa·s1.03~3025A0.8MPa140-55~2502023.03
5133白色/黑色
1.41540A2.2380-50~1502024.04